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Le brasage par four à refusion de composants CMS

Formation au process de brasage de composants CMS par four à refusion

Une formation sur 2 jours pour voir l’ensemble des composantes d’un process de brasage à la vague sélective pour la production de cartes électroniques assemblées.

maîtriser les règles de base d’un brasage tendre appliqué au brasage par refusion
être capable de régler, paramétrer la machine, et la mettre en œuvre
savoir identifier un défaut au sens des normes de références (ex : IPC-A-610) et apporter les corrections nécessaires
14 heures
présentiel

Fiche programme formation brasage par refusion

FormationBrasage par refusion des CMS
Modalités de formationIntra-entreprise
Type de formationFormation qualifiante
Durée2 jours – 14 heures
FormatPrésentiel
Moyens pédagogiquesEtudes de cas
Cas pratiques
Objectifs de la formationMaîtriser les règles de base d’un brasage tendre appliqué au brasage par refusion
Etre capable de régler, paramétrer la machine, et la mettre en œuvre
Identifier un défaut au sens des normes de références (ex : IPC-A-610) et apporter les corrections nécessaires
À qui s’adresse la formation ?Technicien méthodes
Opérateur de production spécialisé
Pré-requisSans pré-requis
Les + CepelecPrestation personnalisable sur demande
Utilisation de l’atelier de production du client
Programme de formation3 modules
Module 1Les normes, points clés du procédé
Le PCB et les composants
Etuvage ; Sens de passage, mise en planche; Tg, CTE
La pâte à braser – pochoir
Constitution de la pâte à braser, granulométrie, propriétés physicochimique, moyen de dépôt ; ouvertures pochoir
Module 2Les différents éléments d’un four ou phase vapeur
Préchauffage, zones de chauffes, refroidissement, convoyeur, support
central, utilisation de cadres
Les réglages de base, influences et interactions
Volume de pâte à braser, vitesse de convoyage, préchauffage, pic de
refusion, double refusion ; influence des masses thermiques, petits / gros
composants, utilisation de préformes d’alliage
Module 3 Procédés connexes
Implantation de composant en pin in paste ; overprinting
Analyse d’un profil thermique recommandé
Réalisation un profil thermique ; rationalisation des programmes
Le contrôle de conformité.
Suivi des équipements et du process
Option troubleshooting – défautsAnalyse des causes des principaux défauts inhérents au brasage à refusion
Plan d’expérience pour réduire les défauts
Modalités d’obtention du certificatContrôle de l’acquisition des connaissances par un questionnaire en début et fin de formation (QCM)
Effectif intra-entreprise6 personnes max
Lieu intra-entrepriseSite client
Code intra-entrepriseMF_PA_006_V20a
Tarif intra-entrepriseConsulter Cepelec

 

crédits photos et vidéos : Cepelec, Movigo, IPC

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