Être à l’aise avec la mise en oeuvre de composants
initationbrasageESDMSL
Ces 2 formations de terrain expliquent, avec des exemples et des études de cas :
les principales familles de composants électroniques pouvant être assemblés sur un circuit imprimé (PCB / PCBA),
les types de boîtiers de composants traversants et montés en surface CMS (en anglais SMT Surface-Mount Technology),
les risques et précautions à prendre vis à vis de l’humidité (MSL),
les risques et précautions à prendre vis à vis des décharges électrostatiques (ESD),
comprendre les contraintes & conséquences sur le brasage manuel de cartes électroniques.
2 formules : 2.5 heures ou 4 heures
présentiel
Ces formations-initiations sont assurées par Movigo, expert Cepelec, membre de la commission européenne de l’IPC et de la commission UF 101 de l’AFNOR sur l’électrostatique.
Fiches formations d’initiation aux composants électroniques
Fiches de toutes nos formations au brasage
Voir aussi notre article détaillant la maîtrise de l’humidité dans les environnements de production électronique (MSL)
Titre | formation initiation aux composants électroniques | formation initiation à la manipulation des composants et à la maîtrise des MSL |
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Modalités de formation | Intra-entreprise | Intra-entreprise |
Type de formation | Formation qualifiante | Formation qualifiante |
Durée | 1/2 journée – 2,5 heures | 1/2 journée – 4 heures |
Format | Présentiel | Présentiel |
Moyens pédagogiques | Études de cas | Études de cas |
Objectifs de la formation | Être en mesure d’identifier les composants les composants électroniques Mieux comprendre les contraintes du brasage manuel des composants | Identifier les composants et être en mesure de lire leurs codes Manipuler les composants électroniques sensibles à l’humidité (MSL) Manipuler les composant électroniques sensibles aux décharges électrostatiques ESD Maîtriser les précautions à prendre pour le brasage de ces composants |
À qui s’adresse la formation ? | Opérateurs assemblage et brasage composants électroniques CMS et traversants | |
Pré-requis | Sans pré-requis | |
Les + Cepelec | Tests et évaluations sur tablettes numériques Mise à disposition d’outils de test et mesure pour la pratique | Tests et évaluations sur tablettes numériques |
Programme de formation | 2 modules en une demi-journée | 3 modules en une demi-journée |
Module 1 | Loi d’Ohm Caractéristiques électriques des boîtiers et leurs fonctions Boîtiers traversants et montés en surface CMS Composants actifs et passifs Gammes de température | Caractéristiques électriques des boîtiers de composants et leurs fonctions Composants électroniques passifs Composants électroniques actifs Différents conditionnements des composants Différents process en électronique |
Module 2 | Grandes familles et principales caractéristiques : Discrets Optoélectronique, afficheurs, leds, photodiodes, optocoupleurs Microprocesseurs, microcontrôleurs Circuits logiques programmables Mémoires Circuits analogiques Ampli opérationnels Convertisseurs AD ou DA Régulateurs de tension Circuits numériques TTL, CMOS | « Moisture Sensitivity Level (MSL) / niveaux de sensibilité à l’humidité Les 8 niveaux MSL suivant norme IPC/JEDEC J-STD-020E Manipulations, emballage et expédition des composants montés en surface CMS sensibles à l’humidité (norme IPC/JEDEC J-STD-033D) Manipulation des cartes électroniques PCB et PCBA« |
Module 3 | Initiation à la maîtrise et prévention des décharges électrostatiques ESD | |
Modalités d’obtention du certificat | Contrôle de l’acquisition des connaissances en fin de formation | |
Effectif intra-entreprise | 6 personnes max | 6 personnes max |
Lieu intra-entreprise | Site client | Site client |
Code intra-entreprise | MOV101 | MOV |
Tarif intra-entreprise | Consulter Cepelec | |
Certification qualité | Qualiopi | Qualiopi |
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crédits photos et vidéos : Cepelec, Movigo, IPC