Flux et alliages les 2 ingrédients du brasage en électronique

L’assemblage des composants sur les circuits imprimés se fait par brasage. C’est à dire en apportant un alliage de métaux qui réalise l’assemblage des connexions des composants électroniques sur les pistes en cuivre.

Les alliages de brasage sont réalisés avec une base d’étain (Sn).
Les métaux additionnels de l’alliage , dits secondaires, sont généralement l’argent (Ag), le cuivre (Cu), le fer (Fe) ou le bismuth (Bi).
Le plomb (Pb), qui pose des problèmes de toxicité, est désormais exclu de beaucoup d’alliages de brasage.

Chaque alliage possède une plage de température de fusion. qui peut selon sa composition être plus ou moins étendue.
Lorsqu’il est nécessaire de travailler à une température précise, il faut utiliser des alliages eutectiques caractérisés par une température de fusion unique.

Pour assurer qualité et fiabilité de la liaison électrique, il faut garantir le bon mouillage de l’alliage.
C’est le rôle du flux qui :
nettoie les surfaces en supprimant les oxydations
évite la ré-oxydation pendant la durée de l’opération
assure la mouillabilité requise
Les flux utilisés en électronique sont réalisés à base de colophane naturelle (ou Rosine), de résine naturelle ou synthétique ou bien d’acides organiques hydrosolubles.

Les alliages et les flux de différentes caractéristiques sont à associer en fonction des performances recherchées et du process utilisé.